- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/3115 - Dopage des couches isolantes
Détention brevets de la classe H01L 21/3115
Brevets de cette classe: 664
Historique des publications depuis 10 ans
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25
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88
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90
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70
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50
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13
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
267 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
42 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
34 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1764 |
29 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1019 |
25 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10525 |
18 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
17 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
14 |
| Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | 1282 |
13 |
| Tessera, Inc. | 667 |
13 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
12 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
11 |
| Intel Corporation | 45621 |
9 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
9 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
9 |
| Marlin Semiconductor Limited | 460 |
7 |
| Tessera LLC | 246 |
7 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
6 |
| Sony Corporation | 32931 |
5 |
| Nanya Technology Corporation | 2000 |
5 |
| Autres propriétaires | 112 |